お役立ち情報、技術解説など(パソコン、電子工作など)

TSV(シリコン貫通ビア)

投稿日:

PC watchでも最近よくTSVというものが出てくるようになってきました。
これはシリコンに貫通ビアをあけて、違うチップを重ねて実装したときに、超高密度な配線を貫通したスルーホールで行うというものです。
ワイヤーボンディングなどでもピン数が足りなくなってしまうことを解決する技術です。
なぜ、そんなに必要なのかという点についてはPC watchでも詳細に語られていますが、簡単にいうとマルチ化の波ということですね。
今までのCPUはクロックをあげることが重要でした。
それに合わせてDRAMも高速化してきましたが、クロック向上が見込めなくなりはじめて、CPUは効率の向上とマルチプロセッサに舵を切りました。
効率向上で必要なメモリーアクセスの密度が増して、さらにマルチプロセッサで倍々になり、グラフィックチップまで統合することをしても、メモリーは物理的な制約とコスト面でやたらとスロットを増やして並列アクセスをすることも出来ませんし、CPUから外部に出すピン数もハンパなく増えてしまいます。
そこで、シリコンに直接載せて超高帯域化しようということです。
TSVがねらっているのは、接続ピン数的に今のCPUのソケットピン数を越える規模の接続をすごい小さい面積で実現することです。
まあ、技術的に難しいこともありますが、究極系へシリコンウェハ上にパソコンの機能全てをいれて、電源とコネクタのみ外付けされる形になるのかもしれませんね。

見放題chライト2
見放題chライト2

-お役立ち情報、技術解説など(パソコン、電子工作など)

執筆者:


  1. まとめtyaiました【TSV(シリコン貫通ビア)】

    PC watchでも最近よくTSVというものが出てくるようになってきました。これはシリコンに貫通ビアをあけて、違うチップを重ねて実装したときに、超高密度な配線を貫通したスルーホールで行うというものです。ワイヤーボンディングなどでもピン数が足りなくなってしまうこと?…

comment

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

*

関連記事

就職に絶対有利な業界研究と仕事の種類について(2)

幅広い分野に興味を持って、普段から調べる姿勢をいかに身に付けるかという話をしました。 ただし、自分の専門分野というものはある程度持っておいたほうがいいです。 必要なのはバランスです。 専門分野の深い知 …

SnapDragon820は相当苦労しているよう・・・・

SnapDragon820がクオルコムより今年中にというアナウンスが有りました。 このCPUは独自のKyroコアを採用するのですが、おそらくかなり苦労しているものと思われます。 苦労している点には熱の …

就職に絶対有利な業界研究と仕事の種類について(1)

今までの話から自分の専門以外にも 「アンテナ」張り巡らせて情報収集する必要があるという話をしました。 また、幅広い知識と深い知識を組み合わせる必要がある時代がきています。 普段からいかに「アンテナ」を …

理系が就職を有利にするために知っておく仕事の内容(3)

今までの話でエンジニアの仕事内容を紹介してきました。 就職を有利にするための基本にあげておいた内容について少し紹介します。 最初に目指すべき職種ですが、やりたいことが明確になっているのであれば、それが …

最近のCPU

インテルが次期CPUであるIVY Bridgeを発表しましたが、すでにグラフィックまで統合したバージョンでトランジスタ数は14億個にも到達しています。 今から今から10年ちょっと前のpentium3は …

ほしいものリスト

【Youtubeチャンネル】
https://www.youtube.com/channel/UCjeRo7VFd5ETVFaLr0HnpMA/

 

【ほしいものリスト】
http://amzn.asia/fNZLRws


刀剣乱舞-ONLINE- オンラインゲーム

--------------------------------------------
今まで紹介した物や、実際に買っておすすめできる商品を紹介しています。
■オススメ商品紹介ページ
■しまねこさんの「しまねこ電子工作日記」です。
■「熱海のち東京日和」


■Yahoo JAPAN
■Google
■PC Watch


--------------------------------------------
  • 7現在の記事:
  • 61344総閲覧数:
  • 18今日の閲覧数:
  • 78昨日の閲覧数:
  • 0現在オンライン中の人数:
  • 2013/01/01カウント開始日: